倪博士出席RF-SOI国际研讨会并发表主旨演讲

发布时间:2018-09-02 02:00:17

       2018年9月18日至19日, 由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)在上海浦东香格里拉大酒店举行。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。


       该研讨会专注于5G互联及RF-SOI行业的机遇。主旨演讲者包括5G运营商、系统提供商和设备制造商,他们发表了对5G部署及RF-SOI准备阶段的见解。在大会“中国RF-SOI生态系统”环节,来自中国芯片设计公司和芯片制造企业的发言人就各自在RF-SOI方面取得的进展进行了深入的探讨。此外,大会还涉及全球RF-SOI供应链的讨论。



       迦美的创始人、董事长兼首席技术官、国家千人计划专家倪文海博士出席了此次研讨会,并发表了题为“Sub-5G RF Frond-end Components Based onAdvanced SOI  CMOS Process”的主旨演讲,展望了手机射频前端领域的市场前景与技术发展动态,并介绍了迦美的团队及其取得的成就。




根据2018年的Yole Development的报告,手机射频前端模块与组件的市场发展非常迅猛,预计到2023年,市场规模将达到350亿美元。而迦美的目标,是在2023年,依靠基于SOI CMOS工艺的天线调谐器及天线开关等产品,至少占到10%的市场份额。


        随着移动通讯技术的发展,智能移动终端需要接收更多频段的信号。最早的2G手机,只有4个频段,而到2016年,4G手机支持的频段数已接近40个。未来的5G手机,频段数会更多,甚至接近100个频段。因此,需要不断增加射频开关的数量,以满足对不同频段信号接收、发射的需求。未来,迦美将进一步完善现有的GPIO接口和MIPI接口的优质开关,DPDT,xPxT等天线转换开关,并设计出高性能、小封装、高耐压的天线调谐器产品、以及与滤波器厂商合作,提供低成本、适合小封装的模组化芯片需要的射频开关的裸片。


       另一方面,手机全面屏的趋势越来越明显,但外观的美化带来的是手机天线孔径的缩小,从而客观上需要多颗天线调谐器,来提高天线对不同频段信号的接收和发射能力。天线调谐芯片,耐压能力必须很高,而在高频的时候,插损必须非常小,量产一致性又要好,这对于芯片设计商来说都是前所未有的挑战。这一块恰恰是迦美团队有望实现突破、展现自己技术优势的地方。



        在会议上,在介绍迦美信芯历史进程环节,倪博士特别感谢蓝思科技和东方富海对于5G手机射频芯片这个朝阳市场的看好及对团队过往业绩的认可。他们也会同倪博士团队一起,整合资源,一起把迦美现有的优质射频开关,调谐器产品和未来5G射频前端产品推进国内一线手机品牌客户。


       中美贸易战,给国内手机厂商带来了缺芯等不确定的因素。倪博士认为,我们能做的就是准备好国产品牌芯片的替代与供应。早在几年前,迦美信芯在晶圆生产,封装测试等后端运营环节,全部大陆本地化。一旦美国射频芯片供应商的产品列入关税清单,迦美代表国内企业的射频芯片在保证产品品质性能的情况下,更有望在价格,供应链稳定等方面,技术支持力度等凸显优势。




       倪博士感慨地说:目前这个大趋势,国内射频芯片厂商,应该有几家有望进入华为、VIVO、OPPO和小米这样的一线手机品牌客户。事在人为,上帝永远把机会给予那些准备好的人。