10月24日，一年一度的2023年国际RFSOI论坛，在三年疫情结束之后，首度线下在上海浦东香格里拉大酒店圆满举办。会议吸引了将近500位SOI产业链的高管、专业人士、精英和投资机构人员。 迦美信芯通讯有限公司的欧洲研发中心总监莫汉·德罕（Morin Dehan）博士在该论坛上发表了《RFSOI射频芯片在5G移动设备中的应用趋势》的演讲，获得了热烈掌声和好评，并且作为行业优秀代表，参与了精彩的圆桌讨论会议（Panel Discussion）。

 论坛简介

该论坛重点讨论了SOI的历史、发展、应用及其未来更多的机遇。主讲人包括国际半导体行业协会、国内外领先的RFSOI晶圆厂商、专业的EDA和专业的测试厂商。下午的内容更多的是包括国内5G射频芯片设计公司、SOI材料供应商和设备制造商。他们提供了有关SOI上下链的市场和应用的最新发展和见解。内容专注于SOI的设计、代工平台、SOI价值链、SOI生态系统和SOI应用。

本次论坛延续了往届会议的传统，阵容强大，邀请了将近500位企业高管、技术拥有者及行业专家出席此次会议，其中多数为晶圆和衬底制造厂、无晶圆半导体设计公司和系统厂商。在疫情之后，该论坛为来自中国和世界各地领先公司的高管、决策者和技术所有者提供了倾听和交流的宝贵机会。

论坛晚宴

论坛之后的晚宴【新傲之夜】，主办方特别安排了位于黄浦江边的上海浦东美术馆的楼顶餐厅一同聚餐，畅谈SOI的技术和应用未来。在晚宴当中，迦美信芯董事长倪文海博士，作为众多业内代表，发表了热情洋溢的感言和致辞，共勉业界人士，一同来推动半导体国际间的合作和交流。

莫汉·德罕博士介绍

莫汉·德罕博士（Dr.Morin Dehan）于1999年和2003年分别获得比利时鲁汶天主教大学（新鲁汶大学）应用科学学士学位和博士学位。在本世纪初的博士论文期间，曾经专门跟从Jean-Pierre Raskin教授从事RFSOI研究。最后Raskin教授的研究小组，发明了TR-SOI的技术。该技术目前已经应用到现在的智能手机的射频前端芯片和通讯基站芯片。目前大家手中所拥有的几乎100%智能手机，都有TR-SOI的衬底材料。

2021年7月，加入迦美信芯欧洲公司，担任欧洲研发中心总监一职。在此之前，莫汉曾经在比利时的IMEC和SONY工作过多年，有着多年的工业界经验。