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人才招聘
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技术支持工程师(FAE)深圳面议
本科毕业,至少 3 年以上同岗位工作经验,微电子及电子信息类相关专业
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工作地点:深圳
综合部2024-09-19发布
岗位职责:
1.负责客户技术支持,处理客户在产品应用中遇到的技术问题,对问题进行定位、分析并 迅速解决;
2.协助客户测试调试我司产品,优化产品在客户平台上的性能使之达到客户测试标准;
3.与销售部门部门合作,拜访客户进行产品介绍、技术方案推荐等工作;
4.负责对代理商及客户端的技术培训,并跟踪客户项目进度;
5.负责收集客户需求信息,协助市场部门定位新产品研发方向。
任职要求:
1.本科毕业,微电子及电子信息类相关专业毕业;
2.至少 3 年以上同岗位工作经验,有系统设计经验者优先;
3.熟悉手机射频系统,有手机射频系统测试经验;
4.熟悉 switch,tuner,pa,lna 等射频器件在手机端的应用;
5.熟练使用示波器、网分、功率计、频谱仪等测试仪器,能熟练搭建各种测试环境;
6.性格外向,善于沟通,英语熟练,能承受一定的工作压力。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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如对此职位感兴趣,请将简历发往
邮箱:huan.liang@canaantek.com
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NPI封装工程师/主管面议
本科及以上学历,微电子/电子信息/自动化相关专业
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工作地点:上海
综合部2025-10-24发布
岗位职责:
配合项目、计划部门制定工程品材料和产品等在工厂有序、快速、高效导入量产,监控工程品在封装开发过程稳定高效导入量产,储备新技术,新材料,协助完成costdown、新工厂调研审核等工作。
1. 负责新产品后端(封装、基板、Bumping、FA分析验证及可靠性等)开发验证工作;
2. 根据项目优先级和工艺风险TRA1等级,与封装工厂研讨设计方案,提前制定产品具体封装开发计划和有效改善评估措施;
3. 负责新品的产品规格书、产品外形等手册的制定,维护。
4. 负责封装相关问题改善,对接封装工厂监控产品开发计划和改善措施,协调封装资源跟进工程品在封装快速稳定开展,并审核DOE或考核后产品TRA2整体结果,确保风险降至最低并具备可控手段。以周会形式与封装工厂定期对接产品开发状态,异常处置方式合理性,以及项目推进时效与目标节点匹配;
5. 支持量产异常分析定位,对工程开发阶段遗留问题,以及量产过程新发生问题,配合质量部供应商管理组给出封装处理和解决方案,明确问题风险并将损失降至最低。对客诉反馈与封装相关问题,配合质量部介入问题调查,给出工程角度判断和建议;
6. 部门文件标准化,将封装新产品开发A0.3-A1.0各阶段输入和输出资料进行标准化整理,在过程监控中逐一审核并判定是否允收;
7. 降本提效,界定新产品是否为新工艺,提前定义新工艺有效验证审核标准,开发跟进验收闭环;
8. 技术开发,定期与工厂工程部和开发部对接,设法提前进行合作评估;
9. 编写维护工程部门规范管理文件,高效承接NPI工作及上级安排任务。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子/电子信息/自动化相关专业。
2. 熟悉半导体封装成测生产流程,熟悉射频芯片模组类相关产品,有量产经验优先考虑。
3. 了解半导体工艺、器件基本原理,基础电路、电子元器件知识。
4. 熟悉晶圆级封装和载板工艺流程,有封装模组经验更佳。
5. 思路清晰,谦虚上进,能够以任务与目标为导向者优选。
6. 英语 4 级以上,基本的读写能力。
7. 较强的人际沟通和跨部门协调能力,熟练使用办公软件,书写文档。
8. 传统封装相关职位经历 3-5 年以上。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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AE射频应用工程师面议
本科及以上学历,具有射频、微波、电路的背景知识; 对RF电路的设计、测试和调试有一定了解
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工作地点:上海
综合部2023-04-19发布
职责描述:
1.参与芯片的实验室测试计划、测试方案制定,使用和维护仪器设备,包括校准、搭建测试平台和校验,完成产品的测试;
2.参与芯片的实验室测试电路板设计,搭建相应的测试平台,负责产品应用文档的撰写、归档与维护;
3.参与测试数据分析,协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题;
4.参与必要的产品技术交流、客户技术团队交流,完整的了解客户产品、技术需求,参与制定恰当的产品和技术方案策略;
5.对挑战性的技术方案和问题,协助产品和研发进行机会和资源的评估,构建技术方案优势。
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.具有射频、微波、电路的背景知识;
3.对RF电路的设计、测试和调试有一定了解;
4.熟练使用射频测试仪器,如信号发生器、频谱仪、网络分析仪、功率计、示波器、噪声仪等;
5.工作态度端正、积极负责并具有良好的团队合作意识,良好的沟通能力。
优先 :
1.RFFE芯片测试经验;
2.有封测厂或自动化测试经验;
3.熟练使用射频测试仪器仪表。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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模拟电路设计工程师面议
学士,硕士及以上学位,微电子,半导体,集成电路设计,电子工程等相关专业
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工作地点:上海
综合部2022-11-14发布
岗位职责:
1.参与产品定义,评估产品技术可行性,明确产品设计要求。
2.根据产品要求设计适当的架构和方案,保证产品性能和提升可靠性。
3.按时高质量完成产品电路设计,与版图工程师合作完成版图设计,满足产品性能和可靠性的要求。
4.撰写相关技术文档,参加团队内部技术交流。
5.协助产品测试,必要时做失效分析和debug,协助完成产品量产过程。
6.对市场推广人员进行必要的培训,协助AE/FAE 完成测试指导和客诉问题应对。
岗位要求:
1.微电子/半导体/集成电路设计/电子工程相关专业,学士,硕士及以上学位。
2.对电路设计有热情和兴趣,有持续动力提升自己电路知识和设计能力。
3.思路开阔,有创新能力,能独立创造性的解决问题。
4.基础知识扎实,有较强的抗压能力,良好的学习能力,沟通能力,团队合作精神,乐于分享。
5.工作1-3年以上,有0.18um以下工艺的成功流片经验。
6.熟悉Cadence等EDA专业工具,熟悉并能使用示波器,频谱仪等测试仪器。
7.有以下电路设计经验者优先:
(1)低压/高精度 bandgap,高精度LDO,低压低功耗OSC,Chargepump 电路及电源管理芯片,IO/ESD电路;
(2)有ADC/DAC设计经验,及Filter 设计经历;
(3)熟悉混合信号的仿真,包括基本的行为级模型搭建;
(4)有55nm/40nm的设计经验优先
福利:
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高级AE工程师(技术专家)面议
本科及以上学历,五年及以上工作年限
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岗位职责:
1、参与芯片的实验室测试计划、测试方案制定,使用和维护仪器设备,包括校准、搭建测试平台和校验,完成产品的测试;
2、负责评估EVB设计,熟悉相关去嵌方式的优缺点;
3、负责测试数据分析,协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题;
4、参与相关产品定义、客户技术团队交流,完整的了解客户产品、技术需求,参与制定恰当的产品和技术方案策略;
任职要求:
1、本科及以上学历,五年及以上工作年限;
2、具有射频、微波、电路的背景知识,了解手机射频架构以及链路计算,理解各个指标间的关系;
3、有丰富的debug经验,熟悉小信号,大信号相关指标项和测试项;
4、熟练使用射频测试仪器,如信号发生器、频谱仪、网络分析仪、功率计、示波器、噪声仪等;
5、工作态度端正、积极负责并具有良好的团队合作意识,良好的沟通能力。
优先 :
1、RFFE芯片测试经验;
2、熟悉小信号和大信号测试;
3、熟悉射频测试仪器仪表和测试环境搭建。
福利:
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质量高级经理面议
具有半导体产业链上下游质量背景,熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程
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工作地点:上海
综合部2025-10-24发布
岗位职责:
1、做为客户端的质量对接窗口,接收客户要求,并对内传达;
2、客户质量协议及合同中涉及到的质量条款进行评估,提出风险点;
3、客户所要求的资料提供,将客户所提出的资料要求传达至Fab厂及封测厂,及时跟进并回复客户或销售人员;
4、协助完成终端客户稽核的陪审及客户提出的改善报告的撰写;
5、对品质异常进行分析,确认。对改进措施进行落实,跟踪;
6、需要委分第三方FA分析时,跟进第三方检测机构的分析;
7、负责撰写并组织内部对8D报告进行评审,将评审通过的8D报告回复给客户或销售人员;
8、协助制定完善客户相关内部管理流程,并跟进完善情况;
9、上级交办的其他工作。
任职要求:
1、具有半导体产业链上下游质量背景,熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程;
2、熟悉公司产品特性,熟悉公司产品的使用特点,熟悉公司产品的测试方法及指标;
3、熟悉电脑操作;
4、具有良好的沟通协调能力和团队合作精神,动手能力强;
5、较好的过程分析及改进能力,工作细心;
6、责任心强;抗压能力强。
福利:
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