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人才招聘
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采购经理面议
本科以上学历，5年以上工作经验或同行业3年以上同岗位工作经验
员工体检 生日茶歇 团建旅游 优先落户 专利奖励 专题培训 其他激励 绩效奖金 商业保险 带薪假期上海迦美信芯通讯技术有限公司
工作地点：上海
综合部
2023-04-19发布
岗位职责：
1.了解及熟悉采购流程、供应商管理以及各外协厂价格；
2.从事外协采购，保障公司供应链（主要是封测、晶圆厂）；
3.参与建立、完善采购制度、采购流程；
4.组织对供应商进行评估、认证、管理及考核， 与供应商建立良好的关系；
任职要求：
1.本科以上学历，5年以上工作经验或同行业3年以上同岗位工作经验；
2.熟悉产品基本特性，具备丰富的产品知识，具有同行业供应链关系网；
3.精通采购流程，掌握供应商的管理方法对市场有较强的洞察力；
4.高度工作热情，良好的团队合作精神；
5.需具封装及晶圆采购经验优先。
福利：
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
专题培训 优先落户 团建旅游 生日茶歇 员工体检
如对此职位感兴趣，请将简历发往
邮箱：huan.liang@canaantek.com
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芯片质量管理工程师面议
具有封测厂质量背景，熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程
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工作地点：上海
综合部
2023-04-19发布
岗位职责：
1.做为客户端的质量对接窗口，接收客户要求，并对内传达；
2.客户质量协议及合同中涉及到的质量条款进行评估，提出风险点；
3.客户所要求的资料提供，将客户所提出的资料要求传达至Fab厂及封测厂，及时跟进并回复客户或销售人员；
4.协助完成终端客户稽核的陪审及客户提出的改善报告的撰写；
5.对品质异常进行分析，确认。对改进措施进行落实，跟踪；
6.需要委分第三方FA分析时，跟进第三方检测机构的分析；
7.负责撰写并组织内部对8D报告进行评审，将评审通过的8D报告回复给客户或销售人员；
8.协助制定完善客户相关内部管理流程，并跟进完善情况；
9.上级交办的其他工作。
任职要求：
1.具有封测厂质量背景，熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程；
2.熟悉公司产品特性，熟悉公司产品的使用特点，熟悉公司产品的测试方法及指标；
3.熟悉电脑操作；
4.具有良好的沟通协调能力和团队合作精神，动手能力强；
5.较好的过程分析及改进能力，工作细心；
6.责任心强，抗压能力强。
福利：
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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如对此职位感兴趣，请将简历发往
邮箱：huan.liang@canaantek.com
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AE射频应用工程师面议
本科及以上学历，具有射频、微波、电路的背景知识； 对RF电路的设计、测试和调试有一定了解
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工作地点：上海
综合部
2023-04-19发布
职责描述：
1.参与芯片的实验室测试计划、测试方案制定，使用和维护仪器设备，包括校准、搭建测试平台和校验，完成产品的测试；
2.参与芯片的实验室测试电路板设计，搭建相应的测试平台，负责产品应用文档的撰写、归档与维护；
3.参与测试数据分析，协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题；
4.参与必要的产品技术交流、客户技术团队交流，完整的了解客户产品、技术需求，参与制定恰当的产品和技术方案策略；
5.对挑战性的技术方案和问题，协助产品和研发进行机会和资源的评估，构建技术方案优势。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.具有射频、微波、电路的背景知识；
3.对RF电路的设计、测试和调试有一定了解；
4.熟练使用射频测试仪器，如信号发生器、频谱仪、网络分析仪、功率计、示波器、噪声仪等；
5.工作态度端正、积极负责并具有良好的团队合作意识，良好的沟通能力。
优先 ：
1.RFFE芯片测试经验；
2.有封测厂或自动化测试经验；
3.熟练使用射频测试仪器仪表。
福利：
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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模拟电路设计工程师面议
学士，硕士及以上学位，微电子，半导体，集成电路设计，电子工程等相关专业
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工作地点：上海
综合部
2022-11-14发布
岗位职责：
1.参与产品定义，评估产品技术可行性，明确产品设计要求。
2.根据产品要求设计适当的架构和方案，保证产品性能和提升可靠性。
3.按时高质量完成产品电路设计，与版图工程师合作完成版图设计，满足产品性能和可靠性的要求。
4.撰写相关技术文档，参加团队内部技术交流。
5.协助产品测试，必要时做失效分析和debug,协助完成产品量产过程。
6.对市场推广人员进行必要的培训，协助AE/FAE 完成测试指导和客诉问题应对。
岗位要求：
1.微电子／半导体／集成电路设计／电子工程相关专业，学士，硕士及以上学位。
2.对电路设计有热情和兴趣，有持续动力提升自己电路知识和设计能力。
3.思路开阔，有创新能力，能独立创造性的解决问题。
4.基础知识扎实，有较强的抗压能力，良好的学习能力，沟通能力，团队合作精神，乐于分享。
5.工作1-3年以上，有0.18um以下工艺的成功流片经验。
6.熟悉Cadence等EDA专业工具，熟悉并能使用示波器，频谱仪等测试仪器。
7.有以下电路设计经验者优先：
（1）低压／高精度 bandgap,高精度LDO,低压低功耗OSC,Chargepump 电路及电源管理芯片，IO/ESD电路；
（2）有ADC/DAC设计经验，及Filter 设计经历；
（3）熟悉混合信号的仿真，包括基本的行为级模型搭建；
（4）有55nm/40nm的设计经验优先
福利：
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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射频芯片研发总监/高级研发经理面议
硕士及以上学历，微电子及通信等专业
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工作地点：上海
综合部
2022-11-21发布
岗位职责：
1.具备半导体器件和射频芯片研发设计专家能力，负责射频领域对应的 LNA，Switch，FEM 等器件研发项目开发工作（至少熟悉其中一个方向的产品）；
2.指导及规划公司研发芯片的方向，设计符合客户及市场需求的射频前端芯片；
3.解决复杂技术问题的能力，开发创新的射频前端芯片产品；
4.通过研究和调研，及时了解相关技术和工业领域的技术发展。熟悉半导体晶圆厂工艺，制程以及产品特性；
5.组织研发人员撰写清晰简洁的设计和产品文档，并参与设计评审；
6.指导测试人员进行产品测试，辅导测试团队制定测试规范；
7.与技术支持及应用工程师进行协调，以使其能够满足客户的需求。
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子及通信等专业；
2.专注于射频和微波设计 至少 3-5 年的射频设计经验；
3.在射频前端设计项目方面有出色工作经历，包括 FEM、swtich、LNA 等；
4.熟悉射频设备和测量技术；
5.能够在一个多部门合作的环境中工作，具备解决复杂技术问题的强大分析能力；
6.优秀的团队合作精神和快速的资源整合建设能力；
7.良好的沟通能力和管理能力；
8.具有大型芯片设计公司、大型基站厂家，研究所工作研发专家经验。
福利：
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
专题培训 优先落户 团建旅游 生日茶歇 员工体检
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