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人才招聘
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采购经理面议
本科以上学历,5年以上工作经验或同行业3年以上同岗位工作经验
员工体检 生日茶歇 团建旅游 优先落户 专利奖励 专题培训 其他激励 绩效奖金 商业保险 带薪假期上海迦美信芯通讯技术有限公司
工作地点:上海
综合部
2023-04-19发布岗位职责:
1.了解及熟悉采购流程、供应商管理以及各外协厂价格;
2.从事外协采购,保障公司供应链(主要是封测、晶圆厂);
3.参与建立、完善采购制度、采购流程;
4.组织对供应商进行评估、认证、管理及考核, 与供应商建立良好的关系;
任职要求:
1.本科以上学历,5年以上工作经验或同行业3年以上同岗位工作经验;
2.熟悉产品基本特性,具备丰富的产品知识,具有同行业供应链关系网;
3.精通采购流程,掌握供应商的管理方法对市场有较强的洞察力;
4.高度工作热情,良好的团队合作精神;
5.需具封装及晶圆采购经验优先。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
专题培训 优先落户 团建旅游 生日茶歇 员工体检
如对此职位感兴趣,请将简历发往
邮箱:huan.liang@canaantek.com
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芯片质量管理工程师面议
具有封测厂质量背景,熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程
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工作地点:上海
综合部
2023-04-19发布岗位职责:
1.做为客户端的质量对接窗口,接收客户要求,并对内传达;
2.客户质量协议及合同中涉及到的质量条款进行评估,提出风险点;
3.客户所要求的资料提供,将客户所提出的资料要求传达至Fab厂及封测厂,及时跟进并回复客户或销售人员;
4.协助完成终端客户稽核的陪审及客户提出的改善报告的撰写;
5.对品质异常进行分析,确认。对改进措施进行落实,跟踪;
6.需要委分第三方FA分析时,跟进第三方检测机构的分析;
7.负责撰写并组织内部对8D报告进行评审,将评审通过的8D报告回复给客户或销售人员;
8.协助制定完善客户相关内部管理流程,并跟进完善情况;
9.上级交办的其他工作。
任职要求:
1.具有封测厂质量背景,熟悉芯片的加工制造工艺和品质管理流程;
2.熟悉公司产品特性,熟悉公司产品的使用特点,熟悉公司产品的测试方法及指标;
3.熟悉电脑操作;
4.具有良好的沟通协调能力和团队合作精神,动手能力强;
5.较好的过程分析及改进能力,工作细心;
6.责任心强,抗压能力强。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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AE射频应用工程师面议
本科及以上学历,具有射频、微波、电路的背景知识; 对RF电路的设计、测试和调试有一定了解
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工作地点:上海
综合部
2023-04-19发布职责描述:
1.参与芯片的实验室测试计划、测试方案制定,使用和维护仪器设备,包括校准、搭建测试平台和校验,完成产品的测试;
2.参与芯片的实验室测试电路板设计,搭建相应的测试平台,负责产品应用文档的撰写、归档与维护;
3.参与测试数据分析,协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题;
4.参与必要的产品技术交流、客户技术团队交流,完整的了解客户产品、技术需求,参与制定恰当的产品和技术方案策略;
5.对挑战性的技术方案和问题,协助产品和研发进行机会和资源的评估,构建技术方案优势。
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.具有射频、微波、电路的背景知识;
3.对RF电路的设计、测试和调试有一定了解;
4.熟练使用射频测试仪器,如信号发生器、频谱仪、网络分析仪、功率计、示波器、噪声仪等;
5.工作态度端正、积极负责并具有良好的团队合作意识,良好的沟通能力。
优先 :
1.RFFE芯片测试经验;
2.有封测厂或自动化测试经验;
3.熟练使用射频测试仪器仪表。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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模拟电路设计工程师面议
学士,硕士及以上学位,微电子,半导体,集成电路设计,电子工程等相关专业
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工作地点:上海
综合部
2022-11-14发布岗位职责:
1.参与产品定义,评估产品技术可行性,明确产品设计要求。
2.根据产品要求设计适当的架构和方案,保证产品性能和提升可靠性。
3.按时高质量完成产品电路设计,与版图工程师合作完成版图设计,满足产品性能和可靠性的要求。
4.撰写相关技术文档,参加团队内部技术交流。
5.协助产品测试,必要时做失效分析和debug,协助完成产品量产过程。
6.对市场推广人员进行必要的培训,协助AE/FAE 完成测试指导和客诉问题应对。
岗位要求:
1.微电子/半导体/集成电路设计/电子工程相关专业,学士,硕士及以上学位。
2.对电路设计有热情和兴趣,有持续动力提升自己电路知识和设计能力。
3.思路开阔,有创新能力,能独立创造性的解决问题。
4.基础知识扎实,有较强的抗压能力,良好的学习能力,沟通能力,团队合作精神,乐于分享。
5.工作1-3年以上,有0.18um以下工艺的成功流片经验。
6.熟悉Cadence等EDA专业工具,熟悉并能使用示波器,频谱仪等测试仪器。
7.有以下电路设计经验者优先:
(1)低压/高精度 bandgap,高精度LDO,低压低功耗OSC,Chargepump 电路及电源管理芯片,IO/ESD电路;
(2)有ADC/DAC设计经验,及Filter 设计经历;
(3)熟悉混合信号的仿真,包括基本的行为级模型搭建;
(4)有55nm/40nm的设计经验优先
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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射频芯片研发总监/高级研发经理面议
硕士及以上学历,微电子及通信等专业
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工作地点:上海
综合部
2022-11-21发布岗位职责:
1.具备半导体器件和射频芯片研发设计专家能力,负责射频领域对应的 LNA,Switch,FEM 等器件研发项目开发工作(至少熟悉其中一个方向的产品);
2.指导及规划公司研发芯片的方向,设计符合客户及市场需求的射频前端芯片;
3.解决复杂技术问题的能力,开发创新的射频前端芯片产品;
4.通过研究和调研,及时了解相关技术和工业领域的技术发展。熟悉半导体晶圆厂工艺,制程以及产品特性;
5.组织研发人员撰写清晰简洁的设计和产品文档,并参与设计评审;
6.指导测试人员进行产品测试,辅导测试团队制定测试规范;
7.与技术支持及应用工程师进行协调,以使其能够满足客户的需求。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子及通信等专业;
2.专注于射频和微波设计 至少 3-5 年的射频设计经验;
3.在射频前端设计项目方面有出色工作经历,包括 FEM、swtich、LNA 等;
4.熟悉射频设备和测量技术;
5.能够在一个多部门合作的环境中工作,具备解决复杂技术问题的强大分析能力;
6.优秀的团队合作精神和快速的资源整合建设能力;
7.良好的沟通能力和管理能力;
8.具有大型芯片设计公司、大型基站厂家,研究所工作研发专家经验。
福利:
带薪假期 商业保险 绩效奖金 其他激励 专利奖励
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